在业界，定位边还有一个小作用，就是标注硅片的类型和晶向。
接下来是第3步，把硅段切片。
研究中心推荐了某种型号的内圆切割机。这种切割机是一种带有环形刀片的铡刀，就像切火腿一样切割硅棒。
切割机的优点是切割稳定、切面平整；缺点是效率低、一次只能切一片；而且由于刃口较厚，切割时损耗的硅料较多，不适合处理相对更薄的大尺寸硅片。
所以，陈立东提出的切片方式是使用金刚线的多线切割机，也就是用上面固定有金刚石颗粒的钢丝线，同时对硅段进行多段切割。
这种线切法虽然不如传统刀片稳定，后续硅片打磨的时间也更长，但胜在切割效率高、损耗低。
追读的书友们一定知道，东华早就研究出了纳米级的金刚石，开发出了系列金刚石切割工具。
现在，陈地忠就在实验金刚石钢丝线切割硅棒的效果。
第4步，打磨硅片。
切下来的硅片，再进行一遍机械打磨，让表面更加平整，同时让整体变薄，通过磨片将厚度减到700微米左右。
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